▲来源：3D科学谷发布的《3D打印与电子产品白皮书 1.0》

  3D打印PCB

  3D打印PCB方面，根据3D科学谷的市场观察，3D打印电路板在获得不断的发展进步，将为物联网设备和其他新电子产品带来更广的创造性的空间。其中，Nano Dimension的DragonFly 2020 Pro 3D打印机正在改变电子产品开发的过程，使公司能够控制整个开发周期。该系统可以3D打印功能电子结构件，DragonFly 2020 Pro的客户涉及广泛的行业，包括研究，高等教育，航空航天和国防，汽车，智能系统，微处理器和电子产品。

  根据Nano Dimension在中国的合作伙伴震旦集团，不同于传统的PCB板厂耗时长、复杂多次的制作模式，Nano Dimension 3D电路打印以快速、保密性佳、可打印多层繁杂精细度高的打印技术优势，可应用于电路板原型设计和开发用途。

  Nano Dimension独家的纳米级银质导电材料AgCite以及PCB电路板3D设计软件，能够一次性生产混和导电(金属)和绝缘(塑料聚合物)墨水材料的原型，精准打印出完整且多层次的PCB特征，包含埋孔、镀通孔的互连细节，且无须蚀刻、钻孔、电镀或破坏并在数小时内即可完成。

  DragonFly 2020 Pro 3D打印机目前已逐步被广泛应用于汽车产业和电子产品的电路板原型、概念样品制作、设计验证和其他夹具测试上、封装传感器、导电几何体、天线、模塑连接设备、穿戴式设备和其他创新设备。

  可以折叠的手机，更轻巧的可穿戴设备，更集成的电子产品… …根据3D科学谷的市场研究，3D打印技术正在推动电子产品的全面发展，包括facebook, Intel等公司都在进行这积极的研究工作，其中facebook获得了“用于生成以模块化方式组装的电子器件的3D打印基板的方法”专利（US10099429B2)， Intel获得了”芯片组件的模具侧壁互连的方法“专利（US10199354B2）。

  3D打印散热器

  而在3D打印散热器方面，散热性能限制了便携式计算机、电力电子设备和大功率 LED 照明的小型化。来自实验室的高端技术解决方案通常不能满足消费产品的大规模生产和部署。采用热管理解决方案，比如工业 3D 打印（所谓的增材制造）可以弥补差距，在可用空间严重受限的情况下也能保持有损电子设备的冷却。由于设计自由，3D 打印热管理组件提供与传统制造组件相同或更高的效率，但需要的空间更少。这种制造技术可以应用更大的表面、复杂的几何形状和保形冷却通道。

  3D打印散热器

  而在3D打印散热器方面，散热性能限制了便携式计算机、电力电子设备和大功率 LED 照明的小型化。来自实验室的高端技术解决方案通常不能满足消费产品的大规模生产和部署。采用热管理解决方案，比如工业 3D 打印（所谓的增材制造）可以弥补差距，在可用空间严重受限的情况下也能保持有损电子设备的冷却。由于设计自由，3D 打印热管理组件提供与传统制造组件相同或更高的效率，但需要的空间更少。这种制造技术可以应用更大的表面、复杂的几何形状和保形冷却通道。