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2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛在常州隆重召开并取得圆满成功

2017-10-26 14:04:51.0 来源：网络责编： S9

摘要：: 2017年10月24日，2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛在常州高新区隆重召开，并取得圆满成功。

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在下午的“RFID及物联网技术在智能包装领域的应用”分会场上，由常州印刷电子产业研究院副院长张婕博士主持，深圳市凯歌丽智能科技有限公司董事长张凯星介绍了“用芯包装，智慧前行——RFID技术在智能包装领域中的应用”；AIST, Director of Flexible Electronics Research Center的Toshihide KAMATA博士介绍了“Advanced print manufacturing techniques for intelligent packaging”（面向智能包装的先进印刷制造技术）；上海交通大学郭小军教授介绍了“低功耗柔性混合集成电子系统：追溯、防伪与感知”；RISE Acreo的Tommy Hoglund介绍了“How to integrate printed hybrid electronics in packaging and other smart label solutions”（如何将打印混合电子集成到包装和其他智能标签解决方案中）劲嘉集团副总裁姜华博士介绍了“物联网技术在智能包装领域中的应用”；TOPPAN凸版安全防伪事业推进部企划开发部部长中林贵光介绍了“智能包装中的NFC应用解决方案及案例实践”。

峰会围绕了智能包装产业的发展、前景等话题进行了深入沟通和讨论，集结了国内知名智能包装供应商、解决方案提供商、零配件供应商等上下游企业，对国内智能包装产业发展提出了众多具有建设性的意见和建议。同时形成以“印刷电子与智能包装产业联合体”为核心，整合智能包装产业链，打通产业闭环，对推动智能包装行业发展具有重大意义，是我国智能包装产业发展具有里程碑意义的时刻。

本次《2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛》在恩福赛印刷电子副总裁王展先生的致辞下圆满结束，与会嘉宾都致以热烈的掌声，本次高峰论坛圆满落下帷幕。