2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛在常州隆重召开 并取得圆满成功
2017-10-26 14:04:51.0 来源：网络 责编： S9
- 摘要：
- 2017年10月24日，2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛在常州高新区隆重召开，并取得圆满成功。
当天上午，常州印刷电子产业研究院院长，国家千人计划专家，薄膜印刷电池发明人张霞昌作了题为“中国印刷电子产业发展现状及联合体筹备进展”的主题演讲，并主持了联合体成立仪式；ID TechEx高级技术分析师何晓溪博士介绍了“智能包装的过往回顾和未来趋势”；OE-A董事总经理Dr.Klaus Hecker则介绍了“有机和印刷电子技术路线图：智能包装应用的机遇与挑战”。
上方为常州印刷电子产业研究院院长张霞昌博士，左下为ID TechEx高级技术分析师何晓溪博士，右下为OE-A董事总经理Dr.Klaus Hecker
在下午的“电子防伪技术及特种材料在智能包装领域的应用”分会场上，裕同科技首席技术专家、裕同研究院院长陈广学博士介绍了“数字化与可视化技术在智能包装中的应用”；西安理工大学印刷包装与数字传媒学院常务副院长、陕西省印刷包装工程技术研究中心主任曹从军教授介绍了“智能标签技术发展与产业应用”；韩国Sunchon National University的Gyoujin Cho教授介绍了“Bridging R2R gravure printed FPCB and Si-chip to demonstrate a temperature sensor integrated NFC tag for food packaging”（可用于食品包装的温度传感器集成NFC标签）；苏州中科纳福材料科技有限公司总经理叶常青博士介绍了“彩智保智能标签，接力冷链‘最后一公里’”；江南大学包装工程系教授王军博士介绍了“智能包装提升消费体验---从案例到实践”；中国科学院化学研究所副研究员张兴业介绍了“纳米导电油墨及其在智能包装领域的应用”。
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