美国艾利丹尼森、网屏等供应商联手组织软包装技术路演
2014-02-12 09:42:53.0 来源：《标签与贴标》 责编：江佳
- 摘要：
- 由艾利丹尼森、GEW、杜邦、MPS、Karlville、网屏和Zeller+Gmelin共同参与的软包装技术路演活动（Flexpack Tech Tour）将在美国举行。这个路演活动针对的是窄幅轮转印刷企业，可以免费参与，旨在帮助软包装印刷企业应对挑战、明确方向、了解技术。
【CPP114】讯：由艾利丹尼森、GEW、杜邦、MPS、Karlville、网屏和Zeller+Gmelin共同参与的软包装技术路演活动（Flexpack Tech Tour）将在美国举行。这个路演活动针对的是窄幅轮转印刷企业，可以免费参与，旨在帮助软包装印刷企业应对挑战、明确方向、了解技术。参与组织本次活动的企业，将与标签印刷和软包装印刷企业的从业者，分享他们在这些方面的经验。
在本次路演上，标签印刷和软包装印刷企业，将了解到低迁移UV油墨和上光油的相关技术，了解氮气保护的UV固化系统，了解新的印刷版材，了解软包装复合的市场新机遇，了解最新的印刷技术，了解4800dpi的高清晰数码成像技术，以及最新的印后加工设备。
本次路演的首站，定于2014年3月13日在加利福尼亚富勒顿市的富勒顿学院举行。此外，还将于2014年4月17日在北卡罗来纳、5月8日在德克萨斯、6月12日在纽约、11月5日在伊利诺伊分别举行。
在本次路演上，标签印刷和软包装印刷企业，将了解到低迁移UV油墨和上光油的相关技术，了解氮气保护的UV固化系统，了解新的印刷版材，了解软包装复合的市场新机遇，了解最新的印刷技术，了解4800dpi的高清晰数码成像技术，以及最新的印后加工设备。
本次路演的首站，定于2014年3月13日在加利福尼亚富勒顿市的富勒顿学院举行。此外，还将于2014年4月17日在北卡罗来纳、5月8日在德克萨斯、6月12日在纽约、11月5日在伊利诺伊分别举行。
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