联莹电子推出带塑胶针座兼容性鼓架芯片
2012-12-07 14:36:28.0 来源：《再生时代》 责编：陈培
- 摘要：
- 近日，联莹电子新开发OKI B410/B430 和 B4400/4600兼容性鼓架芯片，该系列芯片参照原装鼓架芯片的触点设计理念，采用专业定制的触点针座，保证鼓架芯片的触点与粉盒触点接触的稳定和牢固。
【CPP114】讯：近日，联莹电子新开发OKI B410/B430 和 B4400/4600兼容性鼓架芯片，该系列芯片参照原装鼓架芯片的触点设计理念，采用专业定制的触点针座，保证鼓架芯片的触点与粉盒触点接触的稳定和牢固。
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该系列芯片采用新型LCP工程塑胶做触点针座，具有接触稳定，牢固，触点不易变形，耐冲击；采用镀金弹片，良好的抗氧化、耐腐蚀性，接触阻值小，具有优良的电气特性；机械特性良好，弹力、支持力、耐久性能好，可经受起1万次以上循环挤压，保证鼓架触点与粉盒触点的亲密接触。
该系列芯片采用新型LCP工程塑胶做触点针座，具有接触稳定，牢固，触点不易变形，耐冲击；采用镀金弹片，良好的抗氧化、耐腐蚀性，接触阻值小，具有优良的电气特性；机械特性良好，弹力、支持力、耐久性能好，可经受起1万次以上循环挤压，保证鼓架触点与粉盒触点的亲密接触。
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