东莞跃普电子设备材料有限公司

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产品型号：588A
产品规格：5kg?

原产地：??

适用范围：PCB,SMT??????

详细描述：回流焊高温专用型可剥防焊蓝胶为网版印刷可剥性防焊油墨。皮膜经胶化后可剥焊锡及化学药品，作为印刷单面、双面、多层电路板局部耐焊锡之用，例如保护碳油位、金手指及镀金按键位或过波峰焊或回流焊用等，为充分发挥其特征具体操作如下：《一》网版制作使用18T-24T网目的网纱，封网浆的厚度为350 uM以上，使用硬度为65-70度刮胶。《二》使用准备油墨开启后，用手动或机械搅拌3-5分钟，静置10分钟，油墨黏度为500-800ps. 《三》硬化条件双面电路板印刷：第一面150℃×5-6分钟；第二面150℃×10-15分钟。双面印刷后烘烤：150℃×40分钟。如果只印刷一面，烘烤时间150℃烤40分钟就可以烤干。《四》检验经固化后的胶层检验有无漏印、气泡、上焊点等不良状况，如有须适当修理，针对需补蓝胶的加烤150℃×3分钟即可。《五》喷锡/回流焊锡炉温度：240℃-260℃ 热风温度：330℃ 浸锡时间：5-10秒1-2次热风压力：2.5-4.5KG 《六》耐高温性能：固化后的蓝胶过回流焊，耐温最高280℃，可以过八段温区1-4（每次8分钟）。《七》金手指板膜厚要求回流焊或保护金手指喷锡，印刷时应尽量使膜厚加厚，（胶化后）达0.3-0.4mm以上。《八》保护镀金位印刷膜厚（胶化后）要达到0.4mm以上。硬化条件：150℃×30-35分钟《九》油墨储存油墨储存于25℃冷气室内，储存期最长为6个月注：油墨印刷过厚，干燥时间会稍长，但耐高温、耐焊锡性就越好。若喷锡时出现吹掉胶或融胶，烘烤板时可延长5-10分钟，以上为工作经验总结，因环境或操作不同也有所差异。 1．在印刷过程中，走刀的速度尽量调低，刮刀的角度调至60～70度左右。 2．如遇到PCB印蓝胶的地方有小孔，需要注意的是：蓝胶注入到孔的厚度不能超过其三分之二，否则烘干以后会形成铆钉，难以剥离而堵塞孔径。 3．如确有需要必须使用钢网印刷，也可直接使用钢网，但仍然建议使用丝网印刷，以达到最好的局部防焊效果。 4．使用过程中请不要添加任何的稀释剂。否则固化后会影响剥离的韧性

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