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2019-05-30 00:00:00.0 来源：CHINAPLAS????? 责编：???

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世洋树脂

 

展会上，世洋树脂株式会社透露了5G通讯器件材料 - SEYANG® LCP的一些信息。据了解，该材料具有低/高介电性能规格、5G天线应用的LDS/MID规格，以及优越LCP薄膜用途的挤出规格。


 

科慕公司

 

科慕公司发布了用于支持5G生态网络的氟聚合物技术。

 

科慕Teflon™展示的氟聚合物树脂可提升线缆绝缘部件和护套的电气性能，并为其提供无与伦比的防火安全性。这些特性对于局域网、数据中心及其他高性能电信应用的布线系统而言至关重要。

 

此外，Teflon™氟聚合物在半导体制造工艺中也发挥着重要作用。在5G时代，印刷电路板（PCB）将高度依赖高性能氟聚合物材料。氟聚合物具有优异的介电性能和低损耗因子，能够为数据中心、信号发射塔及个人电子设备提供超高频和高速性能。

 

▲ Teflon™氟聚合物在半导体领域的应用

 

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