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倒计时2月!swop同期“包装 智能 未来”论坛启动,论剑包装未来!

2017-09-08 10:27:50.0 来源:网络 责编: S9

摘要:
所谓智能包装,就是在现有包装技术上,添加更多的相关信息,并可以采用目前先进的智能手机、互联网、物联网予以读取,从而使包装具有更大的信息容量;使消费者在选购时可以通过产品的包装更多地了解该商品的信息,从而达到进一步便于消费者选购的目的,智能包装将会成为未来包装的重要趋势,更好地为企业和消费者服务。


论坛主要内容

演讲主题 演讲
主办单位欢迎词

杜塞尔多夫展览(上海)有限公司

上海市包装技术协会


食品智能包装技术发展
江南大学机械工程学院  卢立新院长
初探食品智能包装
上海市食品学会  杜仲镰副秘书长
提升食品包装功能的智能设备关键技术
PEPSICO休闲食品及谷物供应链工程公司 资深专
智慧包装与自动化
中粮集团中粮米业(大连)有限公司  李扬盛副总经理
日化塑料包装的发展趋势与装备需求
深圳市通产丽星股份有限公司  林茂青工艺技术管理部长

(以上仅为初步内容,仍在持续更新中)


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5大展馆,60,000平米,1,000家展商

面向食品、饮品、医药、日化、甜点、焙制食品、工业产品、非食品消费品八大终端



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